#Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровий техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.6 мм
Склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
                    Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.6 мм
Склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
 
 
         
                                 
                                 
                                 
                                 
                                

 
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                        