Производственный цикл CET включает в себя разработку специализированных микросхем (ASIC), изготовление полупроводниковых пластин и многоуровневое тестирование. Каждый чип упакован в отдельную антистатическую упаковку с нанесенными на нее штрих-кодом и другой информацией, позволяющей легко идентифицировать чипы перед их использованием.
HP: LaserJet Pro MFP M225dw, LaserJet Pro MFP M225dn, LaserJet Pro M201n, LaserJet Pro M201dw, CANON: MF229dw, MF226dnz, MF226dn, MF223d, MF221d2, MF221d2 5, MF212w, MF211
CF283X, Canon737